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    寧波晶鉆科技股份有限公司
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    金剛石熱沉電子器件

    用途

    可應用于第三代半導體高功率器件、大功率激光器及微電子熱沉元器件等。

  1. 產品概述
  2. 熱導率
    多晶
    800~1500W/(m·K)
    單晶
    1500~2300W/(m·K)
    熱膨脹系數
    10-6·K-1

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